快科技8月12日消息，據(jù)媒體報道，美國知名學(xué)府哈佛大學(xué)指控三星在微處理器與記憶體晶片領(lǐng)域侵犯了其2項專利，相關(guān)技術(shù)還涉及三星多款手機(jī)。

報道指出，三星已被哈佛大學(xué)在聯(lián)邦法院起訴，原告指控，三星生產(chǎn)微處理器與記憶體晶片的技術(shù)侵犯了該校化學(xué)教授Roy Gordon與其他4位發(fā)明人在2009年與2011年獲得的專利，這4人均是哈佛大學(xué)戈登實(shí)驗(yàn)室的博士后或者研究生。

哈佛大學(xué)代理律師在訴狀中宣稱，三星未經(jīng)授權(quán)在其微晶片、智能手機(jī)與半導(dǎo)體設(shè)備中使用相關(guān)技術(shù)，知情并故意侵犯了相關(guān)專利技術(shù)，涉及三星Galaxy S22、Galaxy Z Flip5等旗艦產(chǎn)品。

公開報道顯示，過去5年來，三星在美國面臨超過400起專利侵權(quán)訴訟，涉及半導(dǎo)體制造、顯示器制造以及智能手機(jī)等各個領(lǐng)域。

值得注意的是，根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，三星在2024年第一季度占據(jù)全球半導(dǎo)體市場第一的位置，超越了英偉達(dá)、英特爾、高通等競爭對手。