快科技2月1日消息，據(jù)江波龍官方公眾號介紹，繼自研SLC NAND Flash系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)后，首顆自研32Gb 2D MLC NAND Flash也于近日問世。

該產(chǎn)品采用BGA132封裝，支持Toggle DDR模式，數(shù)據(jù)訪問帶寬可達(dá)400MB/s，將有望應(yīng)用于eMMC、SSD等產(chǎn)品上，比如自家的雷克沙SSD。

據(jù)介紹，江波龍近年來在存儲芯片的自主研發(fā)投入了大量的精力和資源，引進(jìn)了一批具備超過20年存儲芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的高端人才。

不僅精通閃存芯片的設(shè)計(jì)技術(shù)，并且對于流片工藝制程、產(chǎn)品生產(chǎn)過程有著深入了解，對于4xnm、2xnm、1xnm等Flash工藝節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。

存儲芯片設(shè)計(jì)的每個階段都有其獨(dú)特的挑戰(zhàn)和重要性，從邏輯功能、模擬電路設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)等，都需要經(jīng)過精心策劃和嚴(yán)格實(shí)施，才能確保最終產(chǎn)品的實(shí)現(xiàn)。

目前，江波龍已具備SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、NOR Flash產(chǎn)品的設(shè)計(jì)能力，并將通過完善的工程及品控能力逐步拓展更豐富的Flash產(chǎn)品系列。