快科技10月22日消息，據(jù)媒體報(bào)道，美國半導(dǎo)體巨頭Intel正在尋求與韓國電子大廠三星電子建立“代工聯(lián)盟”，以追趕在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位的臺積電。

這一聯(lián)盟的建立旨在加強(qiáng)兩家公司在制程技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)施共享以及研發(fā)合作等方面的全面合作，共同挑戰(zhàn)臺積電的市場地位。

據(jù)業(yè)界消息，Intel高層已提出與三星電子高層會面，討論在代工領(lǐng)域的合作事宜，IntelCEO基辛格希望與三星電子董事長李在镕親自會面，探討合作細(xì)節(jié)。

Intel在2021年成立了代工服務(wù)（IFS），但在吸引大客戶方面相對于其投資規(guī)模仍有所不足；三星電子自2017年成立代工部門以來，雖然開始吸引客戶，但與臺積電的差距依然較大。

根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù)，臺積電在第二季的代工市場份額高達(dá)62.3%，而三星電子僅占11.5%，在3納米和5納米等先進(jìn)制程領(lǐng)域，臺積電更是掌握著92%的市場份額。

Intel和三星的聯(lián)盟若能成立，預(yù)計(jì)將在技術(shù)交流、生產(chǎn)設(shè)施共享和研發(fā)合作等方面實(shí)現(xiàn)全面合作，從而提升兩家公司在半導(dǎo)體代工市場的競爭力。

不過目前Intel和三星電子官方尚未確認(rèn)高層會面的消息。