IBM發(fā)布了新一代處理器Telum II，面向下一代IBM Z大型主機(jī)，可用于任務(wù)關(guān)鍵工作、AI負(fù)載。

Telum II采用三星5HPP 5nm工藝制造，包含430億個(gè)晶體管，集成了8個(gè)高性能核心，改進(jìn)了分支預(yù)測(cè)、存儲(chǔ)寫(xiě)回、尋址轉(zhuǎn)換等。

它的主頻達(dá)5.5GHz，集成了36MB二級(jí)緩存(增加40％)、360MB三級(jí)緩存、2.88GB四級(jí)緩存——IBM處理器一項(xiàng)以海量多級(jí)緩存而聞名。

它改進(jìn)了內(nèi)置的AI加速器，INT8整數(shù)精度算力24 TOPS，四倍于上代產(chǎn)品，并針對(duì)低延遲實(shí)時(shí)AI負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化，可以從任何一個(gè)核心中接手AI任務(wù)，而在完整配置下每個(gè)機(jī)柜的算力可達(dá)192 TOPS。

Teum II

Teum II

2021年發(fā)布的初代Teum

同時(shí)，IBM還發(fā)布了新的Spyre AI加速卡，三星5LPE 5nm工藝制造，260億個(gè)晶體管，包括32個(gè)AI加速核心，架構(gòu)上與Telum II內(nèi)置加速器基本一致。

它可以通過(guò)PCIe接入IBM Z主機(jī)的IO子系統(tǒng)，提供額外的AI加速。

Teum II處理器、Spyre加速器都將于2025年上市。

Teum II、Spyre加速卡

Spyre加速卡