快科技7月1日消息，紅魔官方已經宣布，將于7月3日召開新品發布會，推出全新旗艦——紅魔9S Pro系列AI游戲手機。

今天，博主“數碼閑聊站”提前公布了紅魔9S Pro系列的真機上手圖，該機一如既往的延續了真全面屏+硬朗的設計風格，正面是一塊完全無孔的屏下前攝屏幕。

此外還有金屬中框，并且還繼承了前代的純平后殼設計，沒有攝像頭凸起，是如今手機行業中唯一正反無孔的旗艦手機。

值得注意的是，該機性能上也將刷新行業記錄，全球首發高通高通驍龍8 Gen3領先版。

CPU仍然是1+5+2的組合布局，包含1顆超大核、5顆大核和2顆小核，但超大核CPU主頻提升到3.4GHz，是高通史上最強悍的手機芯片，安兔兔跑分超過236萬分。

另外，驍龍8 Gen3領先版帶來更強大的生成式AI體驗，支持終端側運行100億參數的模型。

得益于此，新機配備紅魔魔方AI大模型，支持自主學習、內容創作和智慧感知功能。

其他配置上，紅魔9S Pro系列還擁有6500mAh超大電池，支持165W快充，配備LPDDR5X運存+UFS 4.0閃存。