快科技6月24日消息，AMD已經(jīng)發(fā)布并即將上市新一代筆記本處理器Strix Point，但在它之上還有更強(qiáng)大的Stirx Halo，同樣的Zen5/5c、RDNA3.5、XDNA2新架構(gòu)，但規(guī)模更龐大，正在緊張測(cè)試中。

最新的一份貨運(yùn)清單首先是顯示，Stirx Halo會(huì)采用Socket FP11封裝接口，功耗釋放可高達(dá)120W，同時(shí)搭配了多達(dá)128GB板載內(nèi)存。

這可是個(gè)新的紀(jì)錄，之前的類似記錄都只有32GB、64GB。

考慮到LPDDR5X內(nèi)存單顆最大容量為16GB，這里就需要多達(dá)8顆。

根據(jù)泄露資料，Stirx Halo內(nèi)存支持256-bit位寬、LPDDR5X-8000頻率，但不同于蘋果M1系列、Intel Lunar Lake，并不會(huì)和處理器整合封裝在一起，而是單獨(dú)板載。

Stirx Halo將會(huì)采用類似桌面處理器的chiplet設(shè)計(jì)，包含兩顆CCD、一顆SoC Die，最多16個(gè)CPU核心、40個(gè)GPU核心，圖形性能有說法聲稱能媲美移動(dòng)版RTX 4070，但此處存疑。