日前，Intel官方宣布了下一代低功耗移動平臺Lunar Lake，也就是第二代酷睿Ultra的一部分(還有高性能的Arrow Lake)，現已量產，將在第三季度正式發布上市，20多家廠商的80多款筆記本新品蓄勢待發。

現在，Intel完全公開了Lunar Lake的架構設計細節，涵蓋模塊化結構、封裝工藝、P性能核、E能效核、混合架構與線程調度、GPU核顯、NPU AI引擎、平臺連接等部分。

我們逐一來看。

【模塊化與封裝】

首先說一句，Intel尚未明確公布Lunar Lake的制造工藝，目前第三方說法是主要采用臺積電N3B，也就是臺積電第二代3nm。

不過Intel強調，如今的處理器設計理念是架構、工藝彼此99％的解耦分離，不再互相依賴，可以各自獨立推進路線圖。

Lunar Lake延續了Meteor Lake的分離式模塊化設計，但又截然不同，首先是簡化為計算模塊(Compute Tile)、平臺控制器模塊(Platform Controller Tile)兩大部分，角落里還有個填料模塊(Filler Tile)，不具備實際電路和功能，只是將整體湊成一個方形以保證結構強度。

它們通過底部的基礎模塊，結合Foveros封裝工藝，組合在一起。

其次，Lunar Lake還整合封裝了兩顆內存。

計算模塊內包含最多四個P核、最多四個E核、GPU核顯、媒體引擎、顯示引擎、IPU圖像處理單元、NPU AI單元、NOC、MSC(內存側緩存)等。

其中，MSC緩存最大容量8MB，獨立于二三級緩存，主要用于IO引擎的緩存配合，可以減少對系統內存的依賴，提升延遲與帶寬。

平臺控制器模塊則包含PCIe 5.0/4.0控制器、雷電4控制器(沒有雷電5)、USB控制器、Wi-Fi與藍牙控制器、安全引擎等。

注意，Meteor Lake上的超低功耗E核取消了，因為它改變了模塊組合，并且引入了新的“低功耗島”(Low Power Island)，不再是單一物理模塊管理節能，而是將是所有可節能的模塊納入統一管理，整體按需開關，效率更高。

計算模塊內部通過Home Agent、Coherency Agent等連接主要單元，平臺控制器模塊內部也有IO Coherency，確保彼此一致性地高效通信。

而在兩大模塊之間，通過可擴展的第二代交叉總線，以及D2D界面進行彼此互連，這相比Meteor Lake的四大模塊更加簡單高效。

這是Intel第一次在處理器內部封裝整合內存，稱之為“Memory on Package”，也就是“封裝級內存”(MOP)。

它采用的是LPDDR5X規格，最高頻率8500MHz，每顆芯片四個16-bit通道，總容量最高32GB。

官方稱這種設計可以節省40％的功耗，并節省多達250平方毫米的主板面積，從而可以顯著提升電池續航，并留出空間給筆記本的其他設計。

但是注意，Lunar Lake筆記本不再支持獨立的SO-DIMM內存，不能擴展和升級。

值得一提的是，Lunar Lake還設計了全新的獨立電源管理單元，一共四組，可以提供更多供電電路，動態調節電壓。