快科技5月15日消息，此前小米公司王騰透露，Redmi K70至尊版由Redmi深圳研發(fā)團(tuán)隊(duì)打造，相比往年，其發(fā)布時(shí)間會(huì)提前。

今天，博主數(shù)碼閑聊站暗示，Redmi K70至尊版會(huì)在7月登場(chǎng)。

對(duì)比Redmi K70和K70 Pro，Redmi K70至尊版回歸天璣平臺(tái)，首批搭載天璣9300+芯片。

具體而言，天璣9300+采用臺(tái)積電第三代4nm先進(jìn)制程和聯(lián)發(fā)科第二代創(chuàng)新旗艦封裝設(shè)計(jì)，并延續(xù)天璣9300開(kāi)創(chuàng)性的全大核CPU架構(gòu)，搭載4個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)Cortex-A720大核，Cortex-X4超大核最高主頻可達(dá)3.4GHz，更充分釋放了全大核CPU架構(gòu)的強(qiáng)勁性能。

這顆芯片的安兔兔總成績(jī)突破230萬(wàn)分，Redmi K70至尊版由此成為小米旗下性能最強(qiáng)悍的旗艦手機(jī)，堪稱Redmi性能王者。

另外，Redmi K70至尊版配備了1.5K華星C8基材直屏，配備獨(dú)立顯卡芯片，機(jī)身采用了玻璃后蓋與金屬中框的組合，配備了5500mAh的大電池，并支持百瓦閃充。