快科技4月21日消息，AMD Zen5架構(gòu)的新一代銳龍?zhí)幚砥鲗⒃诮衲晖硇r(shí)候發(fā)布，繼續(xù)使用AM5封裝接口，自然向下兼容現(xiàn)有的AM5 600系列主板，而華碩已經(jīng)第一個(gè)公開(kāi)提供了全線BIOS更新。

華碩官網(wǎng)上，現(xiàn)有的47款600系列主板都有了新BIOS，打上之后就可以坐等新銳龍。

其中包括：11款X670E、2款X670、3款B650E、22款B650、9款A(yù)620。

新BIOS的底層微代碼版本是AGESA 1.1.7.0，隸屬系列也從ComboPi升級(jí)到了FireRangePi。

相信接下來(lái)，其他主板廠商也會(huì)陸續(xù)跟上，為旗下600系列主板發(fā)布新BIOS。

Zen5桌面版銳龍的發(fā)布時(shí)間依然不詳，估計(jì)會(huì)在臺(tái)北電腦展上有所宣布，第三季度晚些時(shí)候甚至第四季度正式發(fā)布上市。