天璣之王預(yù)定!Redmi K70至尊版回歸天璣平臺(tái):天璣9300+加持
來(lái)源:快科技 編輯:非小米 時(shí)間:2024-04-15 18:06人閱讀
快科技4月15日消息,數(shù)碼閑聊站爆料稱(chēng),Redmi K70至尊版將回歸天璣平臺(tái),搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+旗艦處理器,并配備獨(dú)顯芯片,成為Redmi打造的雙芯旗艦。
除此之外,Redmi K70至尊版還將采用1.5K OLED柔性屏,金屬中框和玻璃后蓋,后置主攝像頭為5000萬(wàn)像素,支持百瓦閃充,并搭載超大電池。
據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科天璣9300+可視為天璣9300的升級(jí)版本,其CPU采用了4顆超大核+4顆大核的設(shè)計(jì),其中超大核為Cortex-X4,CPU主頻高達(dá)3.4GHz,比競(jìng)品驍龍8 Gen3的3.3GHz更高,性能將再次刷新記錄。
同時(shí),天璣9300+還搭載了Immortalis-G720 MC12 GPU,頻率在1300MHz左右,將成為安卓陣營(yíng)中性能最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。
按照Redmi的定位,K70至尊版將成為Redmi下半年的旗艦焊門(mén)員,也是新一代天璣之王。
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