快科技2月5日消息，Google集成電路封裝部門(mén)主管Milind Shah的最新研究顯示，2012年的28nm工藝節(jié)點(diǎn)之后，晶體管的平均成本已經(jīng)不再下降，自然導(dǎo)致芯片的成本和價(jià)格居高不下。

他指出，28nm及之前，晶體管平均成本在每一代新工藝上都會(huì)降低30％，但28nm之后，每一代都基本不變，甚至還略有增加，直到最新的3nm才相比5nm略有下降，只是幅度非常小。

其實(shí)早在2014年，3D半導(dǎo)體集成公司MonolithIC 3D的首席執(zhí)行官Zvi Or-Bach就曾得出過(guò)同樣的結(jié)論，可以說(shuō)“摩爾定律”已經(jīng)停止在了28nm節(jié)點(diǎn)上，不再真正有效。

晶體管或者芯片成本居高不下，一個(gè)重要原因就是先進(jìn)工藝越來(lái)越復(fù)雜，所需要的制造設(shè)備、工廠(chǎng)都價(jià)格高昂，比如一臺(tái)先進(jìn)光刻機(jī)估計(jì)要2億美元，一座先進(jìn)晶圓廠(chǎng)要200-300億美元。

正因?yàn)槿绱?，整個(gè)行業(yè)都不再過(guò)于熱衷最求最先進(jìn)的工藝，而是大力發(fā)展各種封裝技術(shù)，從而更好地平衡性能、功耗、成本等等。

當(dāng)然，先進(jìn)工藝仍舊非常重要，但不再是為了讓芯片更便宜，也會(huì)有越來(lái)越少的企業(yè)和產(chǎn)品能夠承受。