當地時間1月25日美國股市盤后，處理器大廠Intel公布了2023財年第四季（截至2023年12月30日為止）及2023財年全年的財報，雖然四季度業績整體優于分析師的預期，但是2024年第一季的業績指引卻大幅低于市場預期，導致Intel股價在盤后暴跌近11%。

不過，在IDM 2.0戰略的持續推進下，Intel在先進制程、晶圓代工及先進封裝方面的努力正在顯現，未來或將成為助推Intel“王者回歸”的關鍵動力。

2023財年第四季營收154.06億美元，同比增長10%

具體來說，Intel2023財年第四季營收154.06億美元，同比增長10%，打破了連續七個季度營收下滑的局面。

依照一般公認會計原則（GAAP）毛利率年增6.5個百分點至45.7%，凈利潤27億美元，上年同期凈虧損近7億美元。Non-GAAP毛利率為48.8%，凈利潤為23億美元，同比暴漲263%，每股稀釋利潤同比暴漲260%至0.54美元。

根據Yahoo Finance網站顯示，分析師預期Intel第四季營收為151.6億美元，Non-GAAP每股稀釋利潤為0.45美元。顯然，Intel的第四季的業績表現優于分析師的平均預期。

從Intel各業務部門的表現來看：

客戶端計算部門（CCG）2023年第四季營收為88.4億美元，同比增長33%，優于分析師平均預期的84.2億美元；

數據中心與人工智能部門（DCAI）2023年第四季營收40億美元，同比下滑10%，低于分析師平均預期的40.8億美元；

網絡與邊緣部門（NEX）2023年第四季度營收15億美元，同比下滑24%；2023年全年營收58億美元，同比下滑31%。

子公司Mobileye 2023年第四季營收6.37億美元，同比增長13%；2023年全年營收21億美元，同比增長11%。

Intel晶圓代工服務（IFS）部門2023年第四季營收2.91億美元，同比大漲63%；2023年全年營收9.52億美元，同比大漲103%。

2023財年營收542億美元，同比下滑14%

從2023年全年業績來看，Intel2023財年整體營收為542億美元，同比下降了14%。GAAP毛利率問哦40%，凈利潤17億美元，大幅低于上年同期的80億美元。Non-GAAP毛利率為43.6%，凈利潤為44億美元，同比下滑36%，每股稀釋利潤同比下滑37%至1.05美元。

從Intel各業務部門的表現來看：

客戶端計算部門（CCG）2023年全年營收為293億美元，同比下滑減8%。

數據中心與人工智能部門（DCAI）2023年全年營收155億美元，同比下滑20%。

網絡與邊緣部門（NEX）2023年全年營收58億美元，同比下滑31%。

子公司Mobileye 2023年全年營收21億美元，同比增長11%。

Intel晶圓代工服務（IFS）部門2023年全年營收9.52億美元，同比大漲103%。

Intel CEO帕特·基辛格表示：“我們第四季度業績穩健，連續第四季度超出預期。收入處于我們指導的上緣，由于我們持續不懈地關注提高運營杠桿率和費用管理，我們的每股收益（EPS）大幅上升，包括輕松實現我們2023財年30億美元的成本節約承諾。2023年無疑是我們做了我們說過要做的事情，而且做得更多的一年。我們打算讓2024年成為又一個這樣的年份。當我們展望未來12個月時，我們有信心在IDM 2.0的旅程中繼續取得長足進展。”

2024財年第一季業績指引低于預期，股價暴跌近11%

Intel對于2024財年第一季度的業績指引是：銷售額預計達到122億至132億美元，每股盈利為13美分。遠低于分析師們平均預期的142.5億美元營收和34美分的美股盈利。

Intel還預計第一季度的毛利率為44.5%，略低于此前的估計45.5%。這一指標反映出Intel在IDM 2.0戰略之下，花費數百億美元建造工廠網絡，拖累了Intel的盈利能力。要知道，在2019年之前，Intel通常報告的毛利率遠高于60%。

由于第一季度的業績指引大幅低于市場預期，這也直接導致了Intel的股價在盤后暴跌10.88%。

對此，帕特·基辛格（Pat Gelsinger）解釋稱：“展望第一季度，我們的核心業務，包括客戶端、服務器和邊緣產品，繼續表現良好，并正在接近季節性的低端。然而，包括Mobileye（MBLY）、PSG（Programmable Solutions Group）和業務退出等在內的謹慎逆風正在影響整體收入，導致第一季度指導值下降。重要的是，我們認為這是暫時的，我們預計2024財年每個季度的收入和每股收益都會連續和同比增長。隨著我們進入新的一年，圍繞新產品和新業務的勢頭和興奮感依然強勁，并將隨著新一年的進展而變得更加強勁。”

數據中心份額將持續上升，AI芯片營收將持續增長

對于數據中心與人工智能部門四季度業績的下滑，Intel解釋稱，“在第四季度，我們的服務器業務經歷了穩健的連續增長，與市場份額一致，我們認為市場份額與第三季度持平。”也就是說，Intel認為，服務器業務的同比下滑，是整個市場需求下滑帶來的，并非受到了競爭對手的影響。

根據Intel的數據，自2023年初推出第四代至強以來，已售出250多萬臺，約占第四代需求的三分之一是由人工智能驅動的。

與行業領先的第四代Xeon相比，Intel推出的第五代至強能夠實現高達42%的人工智能推理性能。第五代至強已經在阿里巴巴全面上市，正在與多家CSP進行公開和私人預覽，并有望在下個月與原始設備制造商（OEM）一起發貨。

“更重要的是，我們改進的執行力正在加強我們的產品組合，第4代和第5代Xeon表現良好；Sierra Forest和Granite Rapids即將到來；Clearwater Forest已經進入了晶圓廠。我們奪回數據中心市場份額的勢頭正在建立。”IntelCEO帕特·基辛格說道。

在人工智能業務方面，Intel在今年四季度除了推出了支持人工智能的第5代Xeon之外，還推出了面向AI PC的Core Ultra處理器，這款能夠支持100億參數大模型運行的產品也被Intel寄予厚望，希望憑借該處理器帶動PC市場的新一輪換機潮。

根據Intel的預計，2024年可交付約4000萬臺人工智能電腦。此外，Intel下一代AI PC平臺——Lunar Lake 和 Arrow Lake也將于今年晚些時候推出，屆時將可帶來兩倍的人工智能表現。到2025年，Intel將推出Panther Lake，將繼續把人工智能性能再提高兩倍。

在目前的火爆的云端AI加速芯片方面，Intel也在持續推動其Gaudi系列加速器的研發和市場開拓。

帕特·基辛格表示：“與最受歡迎的GPU相比，我們的Gaudi2 AI加速器繼續在性價比方面處于領先地位。在Databricks最近發布的一篇博客中，基于公共云定價，Gaudi2顯然可以提供每美元最佳的訓練和推理性能。我們正在利用這一勢頭推出Gaudi?3，該產品將于今年推出，預計將以4倍的處理能力和2倍的網絡帶寬實現性能領先，從而實現更大的擴展性能。Gaudi3 現在已經進入實驗室，通電并表現出良好的健康和性能。Intel將Gaudi 和GPU系列合并為一個單一產品的Falcon Shores也在順利進行中。”

在AI加速器的業績表現方面，帕特·基辛格透露，四季度AI加速器的營收同比增長了兩位數百分比，目前遠高于20億美元，而且還在增長。2024年，Intel將增加對Gaudi2和Guadi3的供應，以支持不斷增長的客戶需求，預計全年收入將大幅增長。

四年五個先進制程節點即完成，Intel 18A下半年實現制造就緒

在隨后的財報會議上，帕特·基辛格還介紹了過去一年來Intel的IDM 2.0戰略的執行情況，其中包括先進制程工藝的最新進展以及晶圓代工業務的開展。

“我們對2023年制程技術路線圖的執行感到無比自豪。隨著我們積極提升Core Ultra，我們成為世界上第一家在美國和歐洲使用EUV（極紫外技術）的邏輯設備的大批量制造商，分別在Intel俄勒岡州和愛爾蘭擁有4個制造廠。Intel 3制程在2023年第四季度已經實現了生產準備就緒，性能和產量穩步提升。我們在Intel 3上的兩款領先產品正在步入正軌，我們期待著在2024年上半年推出Sierra Forest，隨后不久推出Granite Rapids。其中，Sierra Forest已向客戶提供最終樣品，Granite Rapids的生產進度提前，已進入通電驗證階段，非常健康。”

在更為尖端的埃米級制程方面，帕特·基辛格透露，Intel 20A和Intel 18A都將在今年就緒，作為首家將GAA晶體管和背面供電技術同時納入單個工藝制程節點的公司，其背面供電技術（backside power delivery）更是領先競爭對手兩年。

其中，Intel首個基于Intel 20A工藝Arrow Lake處理器將于今年推出。Intel 18A預計將在2024年下半年實現制造就緒。

目前，Intel第一個基于Intel 18A工藝的服務器處理器Clearwater Forest已經進入晶圓廠，面向客戶端的基于Intel 18A制程的Panther Lake處理器也很快將進入晶圓廠。

相比之下，臺積電和三星的2nm制程工藝的量產時間都需要等到2025年，此外，在背面供電技術方面，臺積電也要等到2026年量產的N2P制程采用采用。也就是說，今年Intel就將會實現在先進制程上對于臺積電的反超。預計Intel2025年上半年商用的Inte 18A將會進一步擴大領先優勢。

此前，帕特·基辛格在接受采訪時表示，Intel 18A制程性能表現將領先于臺積電N2（2nm）制程。雖然Intel 18A制程與臺積電N2制程的晶體管（transistor）密度似乎差不多，但Intel的背面供電技術更加優秀，這讓硅芯片擁有更好的面積效率（area efficiency），意味著成本降低，供電較好則代表表現性能更高。不錯的晶體管密度、極佳的供電讓Intel 18A制程略領先臺積電N2。此外，臺積電的封裝成本非常高，Intel毛利率有望緩步增加。

“在四年內完成我們的五個節點之旅，將使我們重新回到工藝領先地位。但是，當我們在四年內完成五個節點的目標時，我們并沒有止步。我們已經開始在美國俄勒岡州最先進的技術開發基地安裝業界首款High NA EUV工具，旨在應對超過1.8nm以下的挑戰。我們仍然專注于成為摩爾定律的良好管理者，并確保在未來十年及更長時間內實現連續的節點遷移路徑。”帕特·基辛格自豪的說道。

晶圓代工業務持續推進，Intel 18A已獲得五個客戶

在IFS（Intel鑄造服務）方面，Intel的長期目標是提供世界上第一個系統代工廠，短期目標是在2030年前成為全球第二大的晶圓代工廠，為此Intel此前還宣布了拆分晶圓代工業務進行獨立運營的計劃。

從Intel的財報來看，近兩年，Intel IFS業務確實增長很快，但是就目前來說，體量及生態系統還很薄弱。為此，Intel IFS在2023年也進行了一系列的生態合作。

據介紹，2023年，Intel已在EDA（電子設計自動化）、設計服務、IP、云以及美國軍事航空航天和政府領域達成了40多項戰略協議。比如與Arm和Synopsy等半導體關鍵IP和EDA工具廠商達成和合作協議，并且交付了Intel 18A 0.9 PDK（平臺開發套件），在第4季度擴大了其供貨范圍。同時，Intel還大幅擴大了RAMP-C項目，就在四季度，Intel還與美國政府和國防部簽署了一份重要的鑄造合同。

此外，就在當地時間1月25日，Intel還宣布了與聯華電子電子公司（UMC，簡稱“聯電”）完成了一項重大協議，以合作開發一個12nm工藝平臺，瞄準包括移動、通信基礎設施和網絡在內的高增長市場。這擴大了Intel和聯電的代工工藝組合，并利用Intel在亞利桑那州的工廠為客戶提供更廣泛、更具彈性的供應。這項合作，類似于上個季度Intel宣布的與Tower Semiconductor達成的在其新墨西哥州工廠的65nm節點的合作。

據介紹，該 12 nm 節點將利用Intel在美國的大批量制造能力和 FinFET 晶體管設計經驗，提供成熟度、性能和功效的強大結合。當然，該 12nm 節點的制造也將顯著受益于聯電數十年的工藝領先地位以及為客戶提供工藝設計套件（PDK）和設計協助以有效提供代工服務的歷史。

新工藝節點將在位于亞利桑那州的Intel Ocotillo 技術制造工廠的 Fabs 12、22 和 32 號工廠進行開發和制造。利用這些工廠的現有設備將顯著減少前期投資要求并優化利用率。

兩家公司將致力于滿足客戶需求，并通過支持生態系統合作伙伴的電子設計自動化和知識產權解決方案，在設計支持方面進行合作，以支持 12nm 工藝。根據預計，雙方合作的 12nm 工藝將于 2027 年開始生產。

雖然Intel自己也有先進制程技術，并且近年來在尖端制程上更是直追臺積電，但是英特的先進制程技術和經驗都是與其X86架構密不可分，Intel在基于Arm架構的先進制程芯片代工方面缺乏足夠的技術和經驗積累。

相比之下，聯電在Arm架構處理器代工方面則是有著深厚的積累。因此，對于Intel來說，攜手聯電進行合作，將可幫助Intel更好的開拓Arm架構芯片的代工市場。

總體來說，截至2023年底，Intel的IFS部門已經成功推出了超過75個生態系統和客戶測試芯片。

Intel 18A工藝還贏得了一個重要的高性能計算客戶的關鍵設計勝利。截至2023年底，Intel 18A已經獲得了四個客戶，并且已經獲得了預付款。

同時，帕特·基辛格還透露，IFS在2024年和2025年已經有50多個測試芯片在醞釀中，其中75%在Intel 18A上。

在今年的CES期間，Valens Semiconductor也成為了Intel的代工業務客戶，他們將使用IntelIFS們的先進技術制造其MIPI A-PHY芯片組。

2023年已獲得五個先進封裝訂單

作為Intel IFS業務的重要組成部分，Intel的先進封裝能力是其一大優勢。目前隨著摩爾定律的放緩，先進封裝技術已經成為了全球芯片廠商提升芯片性能的另一條重要路徑，而在先進封裝市場，僅有Intel能夠與臺積電匹敵。

據帕特·基辛格介紹，在2023年四季度，Intel獲得三項先進封裝設計的勝利，使2023年的客戶總數訂單數達到五項，不過其中大部分的收入從2025年開始。

為了進一步提升Intel在先進封裝方面的產能，當地時間2024年1月24日，Intel的位于新墨西哥州的先進封裝廠Fab 9 正式開業，該封裝廠將采用Intel突破性的 3D Foveros 封裝技術，該技術為組合針對功耗、性能進行優化的Chiplet提供了靈活的選擇和更具優勢的成本。這也標志著Intel大批量3D先進封裝制造開始的里程碑。

Intel表示，Fab 9 將有助于推動Intel先進封裝技術創新的下一個時代。隨著半導體行業進入在封裝中使用多個“小芯片”的異構時代，Foveros 和 EMIB（嵌入式多芯片互連橋）等先進封裝技術為Intel2030年前實現單個芯片封裝達到1萬億個晶體管發目標，提供了更快、更具成本效益的途徑。

“總的來說，在晶圓代工和先進封裝領域，我們為IFS提供的終身交易價值現在超過了100億美元，比我們上次所說的40億美元翻了一番多。支持我們在IFS中增長勢頭的是我們的全球制造足跡。我們是世界上唯一一家在每個主要地區都擁有大規模和可持續制造的半導體公司，為我們自己和我們的鑄造客戶提供了在正確的時間、正確的地區獲得正確產能的彈性途徑。我們在美國、歐盟和亞洲的所有擴建項目都在如期進行，我們在美國和歐盟的芯片申請進展順利。”帕特·基辛格總結說道。