11月6日，聯(lián)發(fā)科在深圳舉行天璣旗艦芯片新品發(fā)布會，主角就是大家期待已久的天璣9300。

這顆天璣旗艦有著移動端上全球首個全大核架構(gòu)設(shè)計，以及端側(cè)生成式AI引擎的加持，在站穩(wěn)旗艦芯片市場的同時，開啟了移動計算的新時代。

接下來，我們就來逐一解析這顆天璣9300旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片。

全大核架構(gòu)設(shè)計的天璣9300有多強？

安兔兔跑分里，天璣9300工程機綜合分數(shù)超過214萬分，綜合性能為目前安卓手機的絕對領(lǐng)先水平。

Geekbench的CPU測試中，天璣9300的單核和多核分別為2205和7606，CPU多核性能跑分第一也是穩(wěn)穩(wěn)的。

GFX-Aztec Ruins 1440p Vulkan離屏中，天璣9300和參照機型的幀率分別為99 fps和95 fps，GPU性能同樣在安卓手機中遙遙領(lǐng)先。

帶寬壓力較大的GFX-Manhattan 3.1 1080p offscreen中，作為首款支持LPDDR5T 9600Mbps內(nèi)存的天璣9300優(yōu)勢明顯，以342fps的高分大幅領(lǐng)先于參照機型的279 fps。

《原神》須彌城60+極高畫質(zhì)約30分鐘，天璣9300幀率達到了59.8幀，功耗為4.5W，30分鐘游戲下來，PerfDog性能狗的幀率變化接近一條直線。

游戲接近30分鐘時機身正面最高溫度為40.6度，僅在屏幕上滑動操作的手指會有輕微的升溫感覺。而參照機型這三項的數(shù)值分別為60幀、5W和44.2度，有著幾乎一樣的幀率，但在功耗和溫度上有明顯差別。

（實測《原神》幀率和功耗數(shù)據(jù)）

（實測《原神》發(fā)熱數(shù)據(jù)）

知名性能測試軟件《崩壞：星穹鐵道》中，天璣9300半小時長樂天地圖成績?yōu)?8.9幀、6W和42.7度，參照機型則為58.1幀、6.1W和46.9度。

目前能將星鐵半小時幀率穩(wěn)定在58幀及以上的，都是將性能、功耗和散熱優(yōu)化到極致的第一梯隊機型。

（實測《崩壞：星穹鐵道》幀率和功耗數(shù)據(jù)）

（實測《崩壞：星穹鐵道》發(fā)熱數(shù)據(jù)）

在現(xiàn)場測試中，天璣9300工程機在《原神》、《崩壞：星穹鐵道》進入游戲以及轉(zhuǎn)場的加載速度上，同樣比以往體驗過的機型都要快一些。

上面的天璣9300工程機和參照機型在測試環(huán)境、具體操作上都存在差異，因此數(shù)據(jù)僅供參考。

不過，他們已經(jīng)足夠讓我們對天璣9300平臺的性能有一個初步的了解。無論是跑分軟件的分數(shù)、游戲幀率、功耗和發(fā)熱，天璣9300絕對處于目前智能手機里的第一梯隊水平。

并且，考慮到OEM廠商在終端機型上可能會采取更積極的性能調(diào)度策略，讓我們對搭載天璣9300平臺的終端機型有著非常高的期待。

全大核架構(gòu)引領(lǐng)移動芯片未來趨勢

在發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科表示天璣9300是其三年磨一劍的作品，上面的測試成績說明天璣9300對得起這三年的付出。接下來，我們就來了解天璣9300為何如此強。

天璣9300采用了第三代臺積電4nm制程工藝，整個SoC內(nèi)包括有227億個晶體管，并在架構(gòu)上做了行業(yè)里前所未有的創(chuàng)新。

天璣9300破天荒地采用了全大核CPU架構(gòu)，由4個頻率可達3.25GHz的Cortex-X4超大核，以及4個主頻2.0GHz的Cortex-A720大核組成，峰值性能相較上一代提升40%。

測試中，天璣9300無論是安兔兔的214萬分還是Geekbench多核7606分，均比上一代天璣9200的成績（164萬和5689分）高出一截，領(lǐng)跑目前安卓和iOS手機設(shè)備。

此前，我對天璣9300的全大核最大關(guān)注點在功耗表現(xiàn)，而聯(lián)發(fā)科給出的答案簡單概括為大核做得快，休息快，更低功耗。

天璣9300采用的4超大核+4大核架構(gòu)能夠增強多任務(wù)處理能力，避免出現(xiàn)傳統(tǒng)小核無法處理應(yīng)用任務(wù)而閑置的情況，提升核心利用率和處理速度。

加上針對亂序執(zhí)行（Out-Of-Order Execution）和多線程并行應(yīng)用啟動的優(yōu)化，進一步發(fā)揮大核的性能優(yōu)勢、增加應(yīng)用執(zhí)行的效率、減少使用過程中的卡頓，實現(xiàn)做得快、休息快、功耗低的效果。

記得，大概10年前為追求性能，手機芯片上開始采用大小核big.LITTLE的異構(gòu)架構(gòu)，后來升級到大+中+小架構(gòu)，再到后來的超大+大+小架構(gòu)，這些架構(gòu)上演進均為了在手機十分有限的電池容量下，實現(xiàn)更強的性能輸出。

天璣9300上全大核架構(gòu)設(shè)計滿足了大家既要高性能，又要低功耗的苛刻要求，相信這將是手機芯片發(fā)展的必然方向，聯(lián)發(fā)科又一次成為行業(yè)的技術(shù)標桿。

讓生成式AI進入移動終端

今年以來，生成式AI、大模型等名詞的爆光度不斷增加，然而他們與一般用戶的距離依然遙遠，生成式AI只有在手機等移動設(shè)備上的落地應(yīng)用，才能讓其更普及。

此次天璣9300集成了MediaTek第七代AI處理器APU 790，有著首款硬件生成式AI引擎，端側(cè)能運行130億（INT8）參數(shù)的AI大模型，并在運行70億的參數(shù) AI大語言模型時有著高達20 tokens/秒的輸出速度。

現(xiàn)場實測， AI Mark V5.1 AI測試中，天璣9300工程機終端有著目前全球第一的3144分，領(lǐng)先第二名近1000分，是絕對遙遙領(lǐng)先。

我們在現(xiàn)場也體驗了天璣9300文生圖、文生詞的應(yīng)用，其中文生圖不僅有著秒級很快的生成速度，同時畫面也會更接近真實，圖片的AI感不那么強烈。

（左為文生圖，右為文生詞）

與服務(wù)器或者PC上限很高的硬件配置不同，目前手機的硬件還是十分吃緊的，尤其是內(nèi)存容量方面。

對此，聯(lián)發(fā)科自家的NeuroPilot Compression內(nèi)存硬件壓縮技術(shù)，內(nèi)存占用減少61%，將130億參數(shù)大模型的內(nèi)存由13GB減少至5GB，讓手機不會因為運行大模型而犧牲了日常的體驗。

而且，天璣9300具備LoRA融合（Low-Rank Adaptation）的端側(cè)技能擴充技術(shù)NeuroPilot Fusion，該技術(shù)為大語言模型提供了多樣化的AI技能擴展能力。

這些具有快速部署特性的豐富AI技能，預(yù)計將成為端側(cè)AI應(yīng)用的重要發(fā)展趨勢。

關(guān)于天璣9300更多的生成式AI的落地應(yīng)用介紹，我們將會在11月13日首發(fā)搭載的vivo X100系列上再為大家詳細介紹。

第二代光線追蹤+星速引擎，讓游戲流暢且省電

天璣9300率先采用了 Immortalis-G720，性能提升46%，功耗降低40%，還支持第二代硬件光線追蹤引擎，有著60fps的流暢光線追蹤體驗。

如首發(fā)支持光追的游戲《暗區(qū)突圍》就能在天璣9300上輕松穩(wěn)定60幀，功耗下降60%。接下來，《仙劍世界》光追版也將在天璣平臺首發(fā)。

加上對Unreal Engine 5 Lumen的系統(tǒng)導入支持，天璣9300能實現(xiàn)游戲主機級的全局光照特效。BaseMark In-Vitro光追跑分47fps的成績也是遙遙領(lǐng)先，這樣的性能對于未來支持光追的游戲自然好處頗多。

此外，聯(lián)發(fā)科為天璣9300采用了MAGT游戲自適應(yīng)技術(shù)的升級版星速引擎，除了過去我們常說的游戲幀率和功耗優(yōu)化外，星速引擎特地針對短視頻創(chuàng)作場景進行優(yōu)化。

在重載特效預(yù)覽幀率提升28%，視頻合成速度加快7%，滿足移動平臺內(nèi)容創(chuàng)作的需求增長。

聯(lián)發(fā)科已經(jīng)與超過50款多類游戲、三大游戲引擎（Unity、Unreal、Messiah）達成合作，推動手機游戲的體驗提升。

全大核技術(shù)創(chuàng)新，天璣9300成為行業(yè)首選

好產(chǎn)品在自身表現(xiàn)出色的同時，更離不開市場的認可。天璣9300在性能、AI、功耗上的規(guī)格數(shù)據(jù)只是基礎(chǔ)，在其發(fā)布會上，包括vivo、OPPO、小米等國內(nèi)市場主流的安卓手機品牌均出席站臺。

vivo X100系列已經(jīng)宣布將首發(fā)搭載天璣9300芯片平臺，通過vivo與聯(lián)發(fā)科建立的多維度聯(lián)合實驗室，共同探索全大核的應(yīng)用，將前所未有全大核架構(gòu)的冷靜低耗和生成式AI引擎的便捷體驗普及到更多普通用戶手上。

接下來，天璣9300也將出現(xiàn)在更多主力機型上，就如前兩代的天璣9200和天璣9000那般，成為高端市場上的首選，推動著行業(yè)的進步前進。

近兩年天璣9000系列的出色表現(xiàn)讓聯(lián)發(fā)科成功站穩(wěn)高端市場，市場研究機構(gòu)Counterpoint Research公布2023Q2全球智能手機AP/SoC出貨量份額數(shù)據(jù)中，聯(lián)發(fā)科以 30% 的份額位居智能手機 SoC 市場的第一名。

這也是聯(lián)發(fā)科連續(xù)3年（12個月）蟬聯(lián)智能手機AP/SoC出貨量市場份額的第一。

產(chǎn)品自身的優(yōu)秀表現(xiàn)，加上OEM合作伙伴以及消費者對聯(lián)發(fā)科品牌的認可，我們相信天璣9300會成為聯(lián)發(fā)科繼續(xù)引領(lǐng)AP/SoC市場強而有力的保證。

總結(jié)：天璣9300開啟移動計算新時代

全大核架構(gòu)帶來超越以往旗艦芯片的高性能、高能效、低功耗特性，將是聯(lián)發(fā)科天璣9300獲得各大OEM手機廠商青睞的關(guān)鍵原因。

而且在強大AI算力的加持下，生成式AI終于正式進行手機領(lǐng)域，開啟智能移動計算的新時代，賦予手機更強的生活便利和生產(chǎn)力提升。

緊跟天璣9300芯片的發(fā)布，相應(yīng)的終端手機vivo X100系列會在本月第一時間發(fā)布上市，掀起旗艦手機的更新?lián)Q代潮。我們也將會拿到這些機型后，第一時間為大家?guī)硖飙^9300更全面的體驗。