快科技11月6日消息，日前，小米集團合伙人、總裁，國際部總裁，Redmi品牌總經理盧偉冰結束14天海外出差回到北京。

回國后，盧偉冰最重要任務就是全力準備Redmi K70系列的發布和上市。

今天凌晨，盧偉冰發文稱，上班第一件事情就是開K70的會議，預計Redmi很快就會開啟K70系列的預熱。

值得一提的是，盧偉冰在和網友的互動中已多次明示K70系列將把門焊死，產品很強，不給友商機會。

據了解，Redmi K70系列將于11月發布，其中，K70 Pro將首批搭載第三代驍龍8芯片，而K70則搭載上一代旗艦芯片第二代驍龍8。

爆料稱，該系列全系標配國產2K柔性直屏，并且取消屏幕塑料支架、配備金屬中框，全系內置5000mAh級大電池，支持百瓦級閃充。