10月25-26日，高通于夏威夷舉行了2023驍龍峰會，本屆峰會的主題是和驍龍一起，讓AI觸手可及。

活動首日，高通共計發布了3個新平臺以及1項技術，下面我們也總結了發布會上的關鍵內容，幫助大家快速了解。

驍龍X系列登場

第一款產品就是PC端的新平臺，面向PC打造的計算處理器——驍龍X Elite，對標蘋果、英特爾旗艦處理器。

據介紹，驍龍X Elite搭載了高通定制的 Oryon CPU，采用4nm工藝，12大核設計，核心全部都是3.8GHz，支持雙核睿頻至4.3GHz，內存帶寬136GB/s，緩存總數42MB。

GPU方面，算力達到4.6TOPS，支持4K 120Hz HDR10顯示，支持三個4K或者雙5K輸出。

AI算力方面，達到了45TOPS，官方稱2017年至今，性能提升了約100倍。

OEM廠商預計將于2024年中推出搭載驍龍X Elite的終端產品。

第三代驍龍8移動平臺來了

2023驍龍峰會，高通還推出了全新旗艦移動平臺——第三代驍龍8移動平臺，為下一代旗艦智能手機帶來生成式AI，讓AI觸手可及。

官方宣稱，第三代驍龍8是一款集終端側智能、強勁性能和能效于一體的強大產品，將帶來領先的AI、卓越影像特性、主機級游戲體驗以及專業品質音頻，再結合全球最快的連接，賦能消費者期待的體驗。

據了解，第三代驍龍8由4nm工藝制程打造，采用ARM最新的X4*1+A720*5+A520*2的8核架構組合。

GPU方面，則是采用了新一代Adreno GPU。

值得一提的是，小米集團合伙人、總裁，國際部總裁，Redmi品牌總經理盧偉冰作為嘉賓登臺演講，并提前公布了小米14的真機。 

未來，全球OEM廠商和智能手機品牌的終端都將搭載第三代驍龍8移動平臺，包括華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一加、OPPO、真我、Redmi、紅魔、索尼、vivo、Xiaomi和中興。

新一代的無線音頻平臺S7系列

高通今天還發布了面向耳塞、耳機和音箱設計的第一代高通 S7和S7 Pro音頻平臺。

高通表示，結合高性能、低功耗計算、終端側AI和先進連接，這兩款產品將開啟音頻創新全新時代，打造突破性的用戶體驗。

Snapdragon Seamless技術

這次除了硬件外，高通還發布了一項跨平臺技術——Snapdragon Seamless，可以實現多臺終端跨多個操作系統無縫連接，共享外設和數據。

這個技術有點類似于國產廠商的跨平臺互聯，高通官方也舉了幾個例子：

鼠標和鍵盤可在PC、手機和平板電腦上無縫使用；

文件和窗口可在不同類型的終端間拖放；

耳塞可根據音源的優先級進行智能切換；

XR可為智能手機提供擴展功能。

據了解，包括微軟、Android、小米、華碩、榮耀、聯想和OPPO在內的公司正與高通合作就該技術展開合作，最早將于年底發布的終端平臺上落地。

總結：

值得注意的是，在首日的峰會活動中，高通公司CEO安蒙反復強調了AI對用戶使用終端方式的深遠影響，以及驍龍將如何在廣泛的消費電子產品品類中提供終端側AI體驗。

并且此次發布的驍龍X Elite以及第三代驍龍8移動平臺，也充分考慮終端側生成式AI體驗的需求。

好了，以上便是首日峰會活動的全部內容，驍龍峰會第二日將帶來全部新品的詳細信息，中關村在線也將進行持續跟進報道，感興趣的朋友千萬不要錯過。