Redmi或搶首發!聯發科天璣7200-Ultra發布:臺積電第二代4nm工藝
來源:快科技 編輯:非小米 時間:2023-09-11 09:18人閱讀
快科技9月11日消息,今日,聯發科宣布發布天璣7200-Ultra芯片,采用與旗艦平臺相同的臺積電第二代4nm工藝。
據介紹,天璣7200-Ultra八核CPU架構包含2個主頻為2.8GHz的Arm Cortex-A715 核心和6個Cortex-A510核心,集成Arm Mali-G610 GPU和高能效AI處理器APU 650。
同時,搭載兩億像素定制14位HDR-ISP影像處理器Imagiq 765,官方稱,高性能ISP為用戶提供更快、更清晰的拍照和視頻錄制體驗,搭載天璣7200-Ultra芯片的終端將于近期與大家見面。
值得一提的是,小米公司王騰昨日發文,稱會在今天透露一點事情,結合剛發布的天璣7200-Ultra芯片,王騰有可能今天會宣布Redmi拿下這款芯片的首發,首發機型或為Redmi Note 13系列。
目前,Redmi Note 13系列已三證齊全,只需等待官宣和發布會,就能上市了。
爆料稱,Redmi Note 13系列全系標配1.5K高分屏,搭載2億像素的三星ISOCELL HPX主攝,兩款低配版為5120mAh電池+67W有線快充,高配版是5000mAh+120W有線快充。
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