高通3nm芯片的開發(fā)可能會帶來三大科技巨頭之間的合作。雖然該芯片的推出還需要一年的時間，但其涉及設計和組裝的開發(fā)過程將提前開始。為了促進這一進程，報道稱高通將與臺積電和三星合作。

這非常有趣，因為高通目前僅與臺積電合作。這家芯片設計和制造公司此前與三星有業(yè)務關系，后來斷絕了業(yè)務關系。但該公司即將推出的3nm芯片可能將與三星和臺積電一起合作。

雖然這似乎是一個令人驚訝的舉動，但在科技行業(yè)，制造商從不同供應商那里采購材料的情況并不罕見。高通與臺積電和三星合作生產其即將推出的芯片可能有幾個原因。原因包括3nm晶圓廠的性能可能將得到改善，以及節(jié)省生產成本。

郭明錤最近對這一問題的分析揭示了為什么高通即將推出的芯片可能會采用雙重采購。其他報道還指出，高通正在測試采用三星3nm GAA技術的新芯片。與三星4nm芯片相比，這些芯片有了很大的改進。

由于三星的4nm制造工藝無法滿足高通的要求，該公司將注意力轉向了其他地方。這使得驍龍8 Gen 1和Gen 2處理器采用臺積電4nm工藝的情況。但隨著三星在4nm工藝上的改進，高通可能會考慮再次與他們合作。

此外，還需要降低3nm芯片的生產成本。采用新3nm工藝的芯片的開發(fā)成本將影響高通即將推出的處理器。即將到來的驍龍8 Gen 3將堅持使用4nm工藝。

為了降低即將推出的驍龍8 Gen 4 處理器的開發(fā)成本，高通可能需要打破常規(guī)。這意味著不僅要從臺積電采購芯片，還要從三星采購芯片。盡管有傳言稱下一代臺積電N3E 3nm工藝會更便宜，但高通可能需要進一步降低生產成本。

通過這樣做，高通將能夠應對不斷下降的智能手機需求。目前還沒有關于高通與臺積電和三星合作的官方聲明，但郭明錤的分析可能是正確的。在未來幾個月里，有關此事的更多細節(jié)將向公眾公布。