快科技8月9日消息，分析師郭明錤透露，高通驍龍8 Gen4會采用3nm工藝。由于臺積電3nm成本高昂，智能手機需求在持續下滑，因此高通考慮臺積電、三星雙代工模式。

此前在2015年，蘋果A9芯片就采用了臺積電、三星雙代工模式，當時A9芯片臺積電版本是16nm工藝，三星版本是14nm工藝。

現在高通驍龍8 Gen4有可能會效仿蘋果，據爆料，臺積電版本的驍龍8 Gen4采用N3E工藝，三星版本的驍龍8 Gen4則是采用3nm GAA制程工藝。

據悉，三星是全球第一個成功將GAA技術應用到量產的3nm芯片當中的晶圓代工廠商，雖然臺積電也已量產3nm工藝，但是其依然是基于FinFET晶體管架構，臺積電會在2nm制程工藝上才會采用GAA技術。

根據官方披露的信息，GAA FET架構的晶體管提供了比FinFET更好的靜電特性，可滿足某些柵極寬度的需求。這意味著在同等尺寸結構下，GAA的溝道控制能力比FinFET更強，尺寸可以進一步微縮。

基于此，業界認為倘若高通驍龍8 Gen4部分訂單交由三星代工，那么基于三星3nm GAA技術的驍龍8 Gen4表現將會優于臺積電版本。