快科技7月24日消息，爆料人Mark Gurman透露，蘋(píng)果將在今年秋季發(fā)布M3新片，這顆芯片首批采用臺(tái)積電3nm工藝。首發(fā)搭載M3芯片的設(shè)備是MacBook Pro和13英寸MacBook Air，這意味著蘋(píng)果筆記本率先邁入3nm時(shí)代。

目前臺(tái)積電3nm在量產(chǎn)階段，官方強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電N3是全世界最領(lǐng)先的技術(shù)，N3家族中的N3E已通過(guò)技術(shù)驗(yàn)證，達(dá)成性能與良率目標(biāo)，并收到第一批客戶(hù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案。

除了首批采用臺(tái)積電3nm，蘋(píng)果M3芯片的性能也備受外界關(guān)注。

據(jù)爆料，蘋(píng)果M3芯片至少有一個(gè)版本具有12個(gè)CPU內(nèi)核、18個(gè)GPU內(nèi)核，其中CPU由6個(gè)高性能內(nèi)核+6個(gè)效率內(nèi)核組成。相比于入門(mén)版M2 Pro所使用的10核CPU，M3性能核心增加了兩個(gè)。

依照蘋(píng)果之前推出 “Max”、“Pro” 芯片的做法， M3系列中可能也存在M3 Max型號(hào)。Mark Gurman預(yù)測(cè)這顆M3 Max芯片最多會(huì)搭載14個(gè)CPU核心和40個(gè)圖形核心，Ultra可能會(huì)擁有28核心CPU和超過(guò)80核心GPU的超強(qiáng)規(guī)格。不過(guò)，它們要等到2024年才能跟消費(fèi)者見(jiàn)面了。