據媒體報道，臺積電將于2026年開始建設第一座1.4nm工藝晶圓廠，投產時間預計在2027年或者2028年。

新工廠位于新竹市的龍潭科技園，未來的1nm工廠也將設在這里，臺積電也已經拿下了超過158公頃(158萬平方米)的土地，用于后續工廠擴建。

臺積電計劃今年下半年開始小批量投產3nm工藝，第一家客戶是蘋果，而且是全包。

臺積電的2nm工藝技術研發已經基本完成，將首次上馬GAA全環繞柵極技術，工廠還在建設中，預計2024年試產、2025年量產。

據稱，臺積電2nm晶圓的報價達到了2.5萬美元(約合人民幣18萬元)，相比3nm晶圓的2萬美元上漲了四分之一。

之后就是1.4nm，明顯是針對Intel 18A工藝要反超而制定的，研發團隊主要來自3nm工藝隊伍，目前剛開始第一階段TV0開發，主要是確定技術規格。