今日消息，博主數(shù)碼閑聊站爆料，Redmi K60系列即將登場，全系都使用了臺積電4nm芯片。

據(jù)爆料，Redmi K60系列有三款機型，分別命名為K60E、K60和K60 Pro，處理器分別是天璣8200、驍龍8+和第二代驍龍8。

其中最受關(guān)注的是第二代驍龍8，這顆芯片采用臺積電4nm工藝制程，CPU架構(gòu)采用1個基于Cortex-X3的Kryo超大核，主頻3.2GHz、4個性能核（2xCortex A715+ 2xCortex A710，均為2.8GHz）、3個Cortex-A510能效核（小核，頻率2.0GHz），官方稱其CPU性能提升35%、功耗減少40%。

此外，Redmi K60系列采用2K直屏，材質(zhì)為OLED，標(biāo)準(zhǔn)版后置主攝為6400萬像素，高配版后置主攝為5000萬像素，二者都支持OIS光學(xué)防抖。

快充方面，Redmi K60系列標(biāo)準(zhǔn)版支持67W有線閃充，高配版支持120W有線閃充。考慮到Redmi Note 12探索版已商用210W閃充，因此不排除K60系列出210W版本的可能。

作為Redmi旗艦產(chǎn)品線，K40系列、K50系列連續(xù)兩代都樹立了"旗艦焊門員"的品牌形象，不出意外，Redmi K60系列將是2023年的"旗艦焊門員"，值得期待。